NVIDIA가 CoWoS의 용량 부족을 해결하기 위해 새로운 패키징인 CoWoP(Chip on Wafer on PCB) 개발 진행

✅NVIDIA가 CoWoS의 용량 부족을 해결하기 위해 새로운 패키징인 CoWoP(Chip on Wafer on PCB) 개발 진행 https://money.udn.com/money/story/5612/9188222 기존 CoWoS(Si 인터포저 기반)에서 병목이 발생하자, 공급망 대안을 찾는 맥락. 📌CoWoP의 의도 Si 인터포저(=비싸고 공급 부족) 의존도를 낮추기 위한 구조 일부 구성에서 기판(Substrate)을 생략하거나 최소화하는 방향 가능성 인터포저를 대체할 수 있는 고다층 PCB 기술과의 결합 구조로 추정 📌CoWoS는 TSMC의 패키징 플랫폼이지만, CoWoP는 엔비디아가 ASE/SPIL과 직접 개발하는 것으로 전해짐. ASE(SPIL)가 CoWoP 공정 개발·양산 주도권을 가져갈 가능성 큼. CoWoP는 기판(Low-Temperature Organic Interposer) 기반의 고다층 PCB 기술을 활용할 가능성이 크기 때문에, 초고다층(ABF ~ BT 계열) 하이엔드 PCB 기술이 필요. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch