Google TPU CoWoS-S 병목과 Amkor 참여 가능성

✅Google TPU CoWoS-S 병목과 Amkor 참여 가능성 TSMC CoWoS-S(실리콘 인터포저 기반) 용량 2026년에도 심각한 부족 Ironwood(7세대 TPU)는 Broadcom 설계·TSMC 3nm 제조 + CoWoS-S 패키징 수요 폭증으로 일부 패키징 물량이 미국 OSAT인 Amkor로 오버플로우 예상 Amkor은 ‘CoWoS-S 유사(CoWoS-S-like)’ 기술로 Google 공급망 진입 검토 중 📌ASE·KYEC, Google TPU 테스트 체인 본격 진입 ASE: 프런트엔드 테스트(웨이퍼 프로빙) KYEC: 백엔드 테스트(Final Test + SLT) 2026년 하반기부터 매출 기여 본격화 2025 CAPEX 확대: Advantest·Teradyne 장비 대량 구매 뒤쪽 장비 공급사 수혜: Hon Precision, Chroma ATE → AI GPU·AI ASIC 고도화로 테스트 공정의 중요성 급증 중 📌TPU 수요 폭증: Google·Anthropic·Apple의 삼각 수요 Google 내부: Gemini 3 및 클라우드 수요 증가TPU 수요 폭증 Google·Anthropic·Apple의 삼각 수요 - Google 내부: Gemini 3 및 클라우드 수요 증가 - Anthropic: 2026년부터 TPU 본격 채택 - Apple: Siri에 Gemini 모델 통합 → TPU 연산 수요 증가 DIGITIMES 추정 2026년 TPU 출하량 332.5만 개 전년 대비 +100만 증가 Anthropic: 2026년부터 TPU 본격 채택 Apple: Siri에 Gemini 모델 통합 → TPU 연산 수요 증가 DIGITIMES 추정 2026년 TPU 출하량 332.5만 개 전년 대비 +100만 증가 Google TPU는 Google만의 칩이 아님. → Anthropic·Apple까지 TPU 사용 → Google TPU = 사실상 CSP 공동 인프라. ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch