AI·HPC가 촉발한 2.5D/3D 패키징 수요 폭증

✅AI·HPC가 촉발한 2.5D/3D 패키징 수요 폭증 AI 모델 파라미터 증가와 GPU 성능 요구가 급격히 커지며 기존 패키징으로는 대역폭·전력 효율·메모리 병목 해결 불가. 이에 따라 2.5D/3D Advanced Packaging이 AI/HPC 업계의 사실상 디폴트(standard) 기술로 자리 잡는 중. 특히 HBM + Logic(ASIC/GPU) 간 초고대역폭 연결이 핵심이 되면서 시스템 수준의 성능이 패키징 기술에 의해 좌우되는 구조로 전환. ➡️ AI 인프라 성능 = 패키징 + HBM + 인터포저 기술력 이라는 공식이 고착화되고 있음. 📌HBM 채택 확대 → 인터포저 기반 CoWoS·SoIC 수요 급증 ● HBM은 AI 인프라에서 메모리 병목을 해결하는 유일한 현실적 옵션 GPU 1개당 HBM 용량 및 대역폭 요구가 2~3년 단위로 2배씩 증가. 2025~2027년은 HBM3E → HBM4 전환기, 인터포저 면적도 급확대. ● CoWoS(CoW, Chip-on-Wafer-on-Substrate) TSMC의 대표적 2.5D 패키징. GPU/ASIC 로직 + HBM을 실리콘 인터포저 위에 나란히 배치. ● SoIC (System on Integrated Chips) TSMC가 주도하는 3D Direct Bonding 패키징. 논리 칩 간 stacking 또는 HBM base-die Integration 가능. AI ASIC/메모리·칩렛 구조에 최적화된 차세대 기술. ➡️ HBM 양산 자체보다 HBM 패키징(COWoS/SoIC) 구동 능력이 병목 📌Hybrid Bonding가 핵심 기술로 부상 ✔️ Hybrid Bonding 금속–절연체 수준에서의 direct bonding 기술. 기존 micro-bump 대비 피치 10~20배 미세화, 저저항·저전력·초고밀도 연결 가능. HBM4/4E & 3D chiplet architecture의 필수 기술. 📌한국·대만 장비 업체도 수혜 HBM용 포토닉 디본딩·AOI/검사 장비 2.5D용 마이크로 범프·플립칩 본더 Hybrid Bonding용 플라즈마·표면처리·정렬/본딩 장비 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch