5월 순이익 3배 급증... AI·폴더블폰·IC 기판 수혜에 법인들, 젠딩-KY 매수 추천 (대만공상시보)

>>5월 순이익 3배 급증... AI·폴더블폰·IC 기판 수혜에 법인들, 젠딩-KY 매수 추천 (대만공상시보) •PCB 대기업 젠딩-KY(臻鼎-KY)는 AI 서버, 광통신 모듈, 고급 IC 기판 수요 증가에 힘입어 5월 순이익이 크게 증가했음. 5월 순이익은 8억800만 대만달러로 YoY +300%를 기록했으며, EPS는 0.75대만달러를 기록 •기관들은 실적 개선의 배경으로 AWS의 차세대 AI 칩인 Trainium 3 출하 확대를 꼽았음. 이에 따라 서버, 광모듈, IC 기판 등 고부가가치 사업 비중이 1분기 19.7%에서 21% 이상 상승 •향후 성장 동력은 ▲폴더블 아이폰 등 소비자 전자제품 고급화 ▲AI 인프라 투자 확대 ▲고급 IC 기판 수요 증가 등 세 가지로 평가됨. 시장에서는 애플이 2026년 하반기 첫 폴더블 아이폰을 출시할 것으로 예상하고 있으며, PCB 사용량과 기술 사양이 크게 높아질 것으로 전망 •광통신 부문도 핵심 성장 분야로 꼽힘. AI 데이터센터 증설로 고속 광모듈 수요가 증가하는 가운데 1.6T 광모듈용 제품은 이미 양산 단계에 진입했으며, 3.2T 제품은 고객 인증과 샘플 공급 단계에 있음. 회사는 2027년 글로벌 고급 광모듈 PCB 시장 1위 달성을 목표로 하고 있음. •AI 서버 부문에서는 ASIC 고객 2곳과 GPU 서버 메인보드 공급망에 진입했으며, 향후 3년간 서버 및 광모듈 사업 매출이 수배 성장할 가능성 •IC 기판 사업 역시 AI 칩 공급망에 진입한 상태이며, 가오슝 신공장 증설 효과까지 더해져 2026~2027년 매출이 각각 두 배 가까이 성장할 것으로 예상됨. 법인들은 IC 기판 사업이 향후 회사의 핵심 수익원이 될 것으로 전망 •회사는 광모듈·AI 서버·IC 기판 등 3대 고부가 사업의 매출 비중이 지속적으로 확대되고 있으며, 2030년에는 전체 매출의 50% 수준까지 올라갈 것으로 예상하고 있음. 이에 따라 기존 소비자 전자 PCB 업체에서 AI 인프라 핵심 공급업체로의 전환이 가속화되고 있다는 평가임. •기관들은 PCB 산업의 고급화 추세와 회사의 증설·기술 경쟁력을 감안해 2027년 기준 PER 28배를 적용, 목표주가를 660대만달러로 제시하며 ‘매수’ 의견을 유지 >5月獲利飆增3倍!AI、摺疊機、載板三箭齊發 法人喊買這家PCB大廠 https://www.ctee.com.tw/news/20260628700446-430201