mSAP을 둘러싼 큰 의견 차이... 정밀 회로의 ‘마지막 보루’, 15μm가 450억 달러 PCB 산업 체인을 재편할 수 있을까? (중국언론)

>>mSAP을 둘러싼 큰 의견 차이... 정밀 회로의 ‘마지막 보루’, 15μm가 450억 달러 PCB 산업 체인을 재편할 수 있을까? (중국언론) •AI 연산 아키텍처가 CoWoS에서 CoWoP로 고도화되면서 PCB 산업 체인이 기술과 가치 측면에서 동시에 도약하고 있음. M8M10급 고속 CCL 소재가 업계 경쟁의 핵심 고지로 부상하고 있으며, 20262027년 AI 연산 수요가 고급 생산능력을 지속적으로 잠식하면서 업계는 ‘공급 부족·기술 업그레이드·가격 상승’이 동시에 나타나는 데이비스 더블 국면을 보일 것으로 전망 •2026년 전 세계 mSAP PCB 시장 규모는 약 80억 위안으로 예상, 2027년에는 두 배 이상 성장할 전망. 1.6T 광모듈의 대규모 양산, AI 첨단 패키징(CoWoP)의 산업화, 그리고 AI 서버의 고밀도 인터커넥트 수요가 맞물리면서 mSAP 공정은 ‘고급 선택지’에서 ‘사실상 필수 공정’으로 전환되고 있음 >mSAP大分歧:精密线路"最后的堡垒",15微米能否重构450亿美元PCB产业链条? https://wallstreetcn.com/member/articles/3775485#from=ios