미국 첨단 패키징은 여전히 TSMC에 거의 전적으로 의존... AI의 중대한 병목 (대만경제일보)

>>미국 첨단 패키징은 여전히 TSMC에 거의 전적으로 의존... AI의 중대한 병목 (대만경제일보) •뉴욕타임즈는 미국이 수년간 반도체 제조 육성에 막대한 자금을 투입했지만 첨단 패키징은 여전히 TSMC 의존도가 매우 높음. TSMC가 글로벌 첨단 패키징 시장의 약 95%를 차지하고 있으며, 특히 AI 칩에 필수적인 CoWoS 기술이 사실상 공급 병목 •현재 애리조나에서 생산되는 AI 칩도 여전히 대만으로 보내 패키징해야 하며, 애리조나 CoWoS 생산라인은 2028~2029년에야 도입. 업계 추산으로는 현재 CoWoS 공급능력이 수요보다 30% 부족 •미국의 전체 반도체 패키징 생산능력은 글로벌의 약 3% 수준에 불과해 AI 공급망의 가장 취약한 고리로 지목되고 있음. •이에 따라 Intel, Applied Materials, Amkor 등이 미국 내 첨단 패키징 투자 확대에 나서고 있으나 단기간 내 격차를 해소하기는 어렵다는 평가가 나옴 >https://money.udn.com/money/story/5599/9592065?from=ednappsharing