Foxconn•TSMC, 실리콘 포토닉스 협력 확대 (대만경제일보)

>>Foxconn•TSMC, 실리콘 포토닉스 협력 확대 (대만경제일보) •Foxconn 계열사 ShunSin Technology는 주주총회에서 TSMC의 COUPE 플랫폼과 실리콘 포토닉스 분야에서 긴밀히 협력하고 있다고 처음 공식 확인했음. ShunSin은 광엔진 후공정, 광섬유 어레이, 그레이팅 커플링 등의 기술 통합과 검증을 담당하며 CPO와 NPO 제품 개발을 추진 중임. •ShunSin 회장 장상의는 AI 데이터센터의 고속 통신 수요 증가로 800G에서 1.6T 시대로 전환되면서 CPO가 핵심 기술이 되고 있다고 설명했음. 회사는 현재 51.2T CPO를 소량 생산 중이며, 102.4T CPO는 고객 샘플 출하를 완료했고, 차세대 3.2T 광엔진 패키징도 개발하고 있음. 향후 12.8T NPO와 OCS 사업도 확대할 계획임. •회사는 올해와 내년 합산 40~50억 대만달러를 투자해 CPO 자동화 생산라인과 첨단 패키징 역량을 확충할 예정임. 베트남 신공장도 올해 말부터 가동 효과가 나타나기 시작해 내년 성장에 기여할 전망이며, 회사는 올해 매출 두 자릿수 성장과 내년 추가 성장 가속화를 기대 >https://money.udn.com/money/story/5612/9591460?from=ednappsharing