UMC는 기존의 성숙·특수 공정 강점을 바탕으로 첨단 패키징 및 이종 통합 기술을 결합하여 AI 데이터 센터 시장의 핵심 제조 파트너로 입지를 굳히고 있음

• UMC는 기존의 성숙·특수 공정 강점을 바탕으로 첨단 패키징 및 이종 통합 기술을 결합하여 AI 데이터 센터 시장의 핵심 제조 파트너로 입지를 굳히고 있음 • 기존 단순 웨이퍼 제조를 넘어, AI 데이터 센터에 필수적인 고급 패키징 및 이종 통합 솔루션을 제공. 이러한 기술력을 인정받아 퀄컴의 'AI 데이터 센터 생태계' 파트너로 선정 • AI 칩의 고전력 문제를 해결하기 위한 칩렛 구조 설계에 맞춰,과공정(cross-node) 및 과패키징(cross-package) 통합 제조 서비스를 제공 • PMIC, RF, 디스플레이 구동 IC 등 성숙·특수 공정에서 쌓아온 높은 기술 장벽이 AI 시대의 시스템 레벨 통합 수요와 맞물려 시너지를 내고 있음 • 12nm FinFET 플랫폼 개발은 물론, 최첨단 3nm 공정까지 협력을 확장하여 인텔이 TSMC와 경쟁할 수 있는 성능의 칩을 생산하도록 지원할 예정 >https://money.udn.com/money/story/11162/9588962?from=edn_editorchoice_side