CPO 양산 연기 아니다... 진짜 병목은 후방 인듐인화물(InP) 레이저 칩 (중국언론)

>>CPO 양산 연기 아니다... 진짜 병목은 후방 인듐인화물(InP) 레이저 칩 (중국언론) •얼마 전 SemiAnalysis의 보고서 한 편이 글로벌 광통신 업종 전반의 급락을 촉발. ‘CPO 양산 연기’라는 비관론이 시장에 큰 충격을 줬고, 엔비디아 경영진은 타이베이 행사에 참석한 자리에서 해명 •기자는 엔비디아와 가까운 업계 관계자들로부터 현재 산업 현장에서 CPO 양산이 연기된 상황은 존재하지 않는다는 점을 확인. 시장의 큰 의견 차이는 ‘소규모 검증 및 도입’ 단계와 ‘산업 전반의 보급’ 단계를 혼동한 데서 비롯된 것. 실제 상황은 단순한 낙관론이나 비관론보다 훨씬 복잡하다는 설명 •복수의 업계 관계자들은 기자에게 CPO뿐 아니라 전체 고속 광통신 제품의 진정한 제약 요인은 후방 공급망의 인듐인화물(InP) 레이저 칩이라고 밝혔음. 광칩 생산라인 구축과 고객 인증에 긴 시간이 필요하기 때문에, 현재 생산능력 확대 과정에서 가장 큰 병목 구간이 되고 있다는 설명 •장기적으로 CPO는 초거대 AI 모델 학습 클러스터를 위한 궁극적인 솔루션으로 평가받고 있음. 그러나 단기적으로는 NPO, LPO, 기존 플러그형 광모듈이 병행 발전하며 초고대역폭 연산 수요를 분담하는 구조가 형성될 것으로 전망 •연산 능력과 네트워크 대역폭 경쟁의 열기는 식지 않겠지만, 고속 광인터커넥트 기술의 본격적인 상용화는 결국 후방 생산능력 확대가 선행되고 단계적으로 진화하는 비교적 긴 사이클의 과정이 될 것이라고 분석 (중숙 21재경) >https://wallstreetcn.com/livenews/3123500?ivk=1#from=ios