실리콘 커패시터: MLCC의 잠재적 파괴자? AI 첨단 패키징 시대의 100억 달러 규모 챔피언 시장 (중국언론)

>>실리콘 커패시터: MLCC의 잠재적 파괴자? AI 첨단 패키징 시대의 100억 달러 규모 챔피언 시장 (중국언론) •이번 발표는 단순한 수주 공개가 아님. 이는 실리콘 커패시터가 ‘기술 비축 단계’에서 ‘대규모 상용화 단계’로 넘어가는 분기점을 의미. 실리콘 커패시터는 현재 MLCC의 ‘잠재적 대체재’에서 AI 컴퓨팅 하드웨어의 ‘필수 내장 부품’ 으로 진화하고 있음. 전 세계적으로 향후 3년간 구조적인 공급 부족에 따른 ‘품귀 위기’에 직면할 것으로 전망 •모건스탠리 추산에 따르면, 2026년 글로벌 실리콘 커패시터(TSMC 공급망 제외) 공급 부족률은 57% 에 달할 것으로 예상됨. 이후 2027년에는 16%, 2028년에는 11%로 축소되겠지만 여전히 공급 부족 상태가 지속될 전망. 이 같은 수급 불균형은 현재의 HBM과 첨단 패키징 기판(ABF·FC-BGA 등) 부족 현상과 매우 유사한 수준임. •실리콘 커패시터는 지금 ‘HBM의 성장 스토리’를 재현하고 있음. 과거 주변 부품에 불과했던 위치에서 벗어나 AI 칩의 ‘필수 표준 부품’ 으로 격상되고 있는 것임. •특히 AI GPU와 ASIC의 전력 소모가 급증하면서 ’ 전력 무결성‘ 확보가 핵심 과제가 되고 있음. 이에 따라 패키지 내부에 직접 집적되는 실리콘 커패시터 수요가 급증하고 있으며, 이는 기존 MLCC가 담당하기 어려운 영역을 빠르게 대체하고 있음 >硅电容:MLCC潜在颠覆者?AI先进封装时代的百亿冠军赛道 https://wallstreetcn.com/member/articles/3774904#from=ios