TSMC, 중과기지(中科) 에를린(二林) 단지 단지에 수백억 대만달러 규모의 패키징 신규 공장 건설을 검토 중. 또한, 주요 파트너사인 실리콘웨어(SPIL)도 …

• TSMC, 중과기지(中科) 에를린(二林) 단지 단지에 수백억 대만달러 규모의 패키징 신규 공장 건설을 검토 중. 또한, 주요 파트너사인 실리콘웨어(SPIL)도 해당 단지에 5번째 공장 증설을 추진하며 누적 투자액 1,000억 대만달러 돌파를 앞두고 있음 • AI 기술의 급성장에 따라 TSMC 내에서 첨단 패키징은 단순 후공정을 넘어 웨이퍼 제조와 대등한 핵심 전략 분야로 격상. 이에 따라 2026년까지 생산 능력을 대폭 확대할 계획 주요 지역별로는 타이중(台中)단지는 AP5B 공장 확장을 통해 차세대 CoWoS-L 기술을 지원할 예정이며, 자이(嘉義)단지 등은 전국적으로 첨단 패키징 생산 기지를 분산·확장 • TSMC는 공급망 병목 현상을 해소하기 위해 파트너사와 긴밀히 협력 중. ASE 등 대만 패키징 업계 전반에서도 대규모 설비 확장이 활발하게 진행 > https://money.udn.com/money/story/5612/9581915?from=ednappsharing