CoWoS 다음은 CoPoS... TSMC, 패널급 패키징과 유리기판으로 차세대 AI 패키징 주도권 노린다 (대만공상시보)

>>CoWoS 다음은 CoPoS... TSMC, 패널급 패키징과 유리기판으로 차세대 AI 패키징 주도권 노린다 (대만공상시보) •AI 칩이 HBM을 더 많이 탑재하면서 패키지 크기가 급격히 커지고 있음. 이에 따라 TSMC는 기존 CoWoS의 물리적 한계를 넘기 위해 CoPoS를 차세대 핵심 패키징 기술로 육성하고 있음. 업계에서는 반도체 패키징 경쟁이 이제 웨이퍼 수준에서 패널급 패키징과 유리기판 생태계 경쟁으로 확대됐다고 평가함. •CoPoS의 핵심은 기존 원형 웨이퍼 기반(CoWoS)에서 벗어나 사각형 패널을 사용. 이를 통해 재료 활용률을 기존 70%미만에서 90%이상으로 높일 수 있으며, 초대형 AI GPU 패키지 제조 시 발생하는 비용과 면적 낭비를 크게 축소 •TSMC는 올해 장비·소재 검증을 진행하고 있으며 2027년 시험 생산, 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있음. 업계에서는 2028~2029년 본격 양산이 시작될 것으로 예상 •장기적으로는 유리 코어 기판(Glass Core Substrate) 이 CoPoS의 핵심 기술로 꼽히고 있음. 유리는 기존 유기기판보다 강성이 높고 전기적 특성이 우수해 패키지 휨을 약 16% 개선, 저항과 인덕턴스를 낮춰 초고속 신호 전송에 유리함. 또한 대형 AI 패키지 구현에도 적합 •특히 AI 서버가 CPO, 광통신, HBM 확대로 이동하면서 유리기판은 전력 효율과 신호 품질 측면에서 중요한 역할을 할 것으로 평가받고 있음. •다만 해결해야 할 과제도 많음. 유리는 깨지기 쉬운 소재라 작은 균열도 큰 결함으로 이어질 수 있으며, 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via·유리 관통 전극)의 공정 난도가 높음. 또한 배선 정밀도, 수율, 대면적 휨 제어, 구리 충진, 열 방출 문제도 해결해야 함. •시장에서는 2028년 전후까지는 CoPoS가, 2030년 이후는 유리 코어 기판이 본격 도입될 것으로 전망. 업계 관계자들은 TGV 공정과 유리기판 양산 수율이 확보시 CoPoS가 CoWoS를 잇는 차세대 AI 패키징 표준으로 자리 잡으며 반도체 후공정 산업 지형을 크게 바꿀 것 >CoWoS之後換CoPoS!台積電強攻面板級封裝 玻璃基板量產、良率成關鍵 https://www.ctee.com.tw/news/20260620700209-430501