AI 칩 경쟁의 핵심은 수율... 분석·검사·테스트 업체 수혜 확대

>>AI 칩 경쟁의 핵심은 수율... 분석·검사·테스트 업체 수혜 확대 •AI 칩 경쟁이 심화되면서 첨단 공정과 패키징 기술뿐 아니라 수율이 산업 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있음. CoWoS, SoIC, 향후 CPO 등 첨단 패키징이 복잡해질수록 작은 결함 하나가 고가 AI 칩 전체의 손실로 이어질 수 있어 수율 관리의 중요성이 커지고 있음 •AI GPU, ASIC, HBM은 대부분 Chiplet 기반 패키징 구조를 채택하고 있어 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트 전 과정에서 높은 품질 관리가 요구. 특히 AI 칩 가격이 크게 상승하면서 수율 개선은 반도체 기업들의 가장 중요한 과제 •이에 따라 재료 분석, 결함 분석, 검증 서비스 수요가 빠르게 증가. MA-tek, iST, MPI Corporation 등은 AI와 첨단 공정 확대로 외부 검증 수요가 증가하고 있으며, 2nm·A16·SoIC 도입으로 관련 시장도 확대될 전망 •테스트 인터페이스 분야의 WinWay Technology, Chunghwa Precision Test Tech 등도 고성능 AI 칩 테스트 수요 증가의 수혜를 받고 있음. 프로브카드, 테스트 소켓, 테스트 보드 등 고사양 테스트 장비 수요 역시 확대 •업계는 앞으로 AI 공급망 경쟁이 단순한 첨단 공정 확보가 아니라 대량 생산 과정에서 높은 수율과 안정적인 품질을 유지하는 능력으로 결정될 것으로 보고 있음. 이에 따라 재료 분석, 결함 분석, 테스트, 패키징 장비 등 후공정 공급망 전반이 AI 시대의 새로운 성장 수혜 분야로 주목 >AI晶片競賽 良率成決勝關鍵 https://www.ctee.com.tw/news/20260620700037-439901