패키징 주문 폭주... AI 수요, 2선 후공정 업체들로 확산 (대만공상시보)

>>패키징 주문 폭주... AI 수요, 2선 후공정 업체들로 확산 (대만공상시보) •AI, HPC, 첨단 패키징 기술의 급성장으로 반도체 산업이 새로운 성장 사이클에 진입. 그동안 시장의 관심은 CoWoS, SoIC 등 첨단 패키징과 대형 OSAT 업체들의 증설에 집중됐지만, AI 칩 수요가 폭증하면서 수혜가 2선 패키징·테스트 업체들로 확산되는 모습 •업계에 따르면 AI 칩이 Chiplet 아키텍처를 대거 채택하면서 CoWoS, SoIC, 향후 CPO 기술 수요가 급증. 이에 따라 대형 OSAT 업체들은 고부가 첨단 패키징에 생산능력을 집중하고 있으며, 기존에 처리하던 성숙 공정 제품과 주변 애플리케이션 물량 일부는 다른 업체들로 이전 •과거에는 ASE Technology이 AI 첨단 패키징 분야에서 사실상 독점적 지위를 누렸고, Powertech Technology는 기술 개발을 진행했지만 실적 기여는 제한적이었음. 또한 King Yuan Electronics는 첨단 패키징 후단 테스트에 집중했으며, 다수의 전통적인 후공정 업체들은 소비자 전자제품, 산업용, 자동차용 반도체에 주력해 AI와의 연관성이 크지 않았음 •그러나 올해 들어 상황이 크게 달라졌음. AI 서버, 네트워크, 고속전송, 전력관리 칩 출하가 증가하면서 킹위안전자, 시거드(Sigurd), 차오펑, 타이스타, 치방, 통신전자, 신취안 등 다수의 2선 후공정 업체들이 AI 공급망에 진입하고 있으며 AI 관련 매출 비중 확대에 나서고 있음 •시장에서는 최근 이들 업체의 실적이 예상치를 상회하는 배경으로 AI 테스트·패키징 수요 증가와 함께 대형 업체들의 생산능력 재배치 효과를 제시기관투자자들은 이를 단순한 주문 이전이 아니라 AI 산업 규모 확대에 따른 패키징 수요 증가가 만들어낸 구조적 변화로 평가 •한편 ASE, SPIL, Powertech, Amkor Technology 등 글로벌 후공정 업체들은 첨단 패키징 투자와 신규 생산능력 확충을 지속하고 있음. 이에 따라 향후 패키징 공급망 내 역할 분담이 더욱 명확해지고, 다양한 포지션의 후공정 업체들이 성장 기회를 확보할 것으로 전망 >封裝訂單滿爆 外溢至二線廠 https://www.ctee.com.tw/news/20260620700034-439901