CoWoS에서 CoPoS로...TSMC, 유리 기판 검증 통해 패키징 성능 병목 돌파

>>CoWoS에서 CoPoS로...TSMC, 유리 기판 검증 통해 패키징 성능 병목 돌파 •TSMC는 처음으로 Ibiden과 Innolux 가 함께 유리 기판을 CoWoS 첨단 패키징에 적용하는 검증 성과를 공개 공개된 데이터에 따르면 유리 기판은 패키지 휨(Warpage)을 16% 개선하고, 열팽창계수(CTE)를 19% 낮추며, 탄성계수는 31% 향상시키는 것으로 나타났음. 또한 전력 공급 경로의 저항과 인덕턴스를 각각 27%, 42% 감소시키는 효과 •TSMC는 동시에 패키징 경쟁의 중심이 CoWoS에서 CoPoS로 이동하고 있다고 밝혔음. 유리 기판의 산업화 검증 단계가 공식적으로 시작됐음을 시사 >从CoWoS到CoPoS,台积电玻璃基板验证突破封装性能瓶颈 https://wallstreetcn.com/articles/3774749#from=ios