TSMC가 패널 레벨 패키징(PLP) 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 관련 소재·부품·장비 공급망 구축을 위해 협력 업체들을 모아 양산 체계를 마련

• TSMC가 패널 레벨 패키징(PLP) 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 관련 소재·부품·장비 공급망 구축을 위해 협력 업체들을 모아 양산 체계를 마련 • 업계는 TSMC가 선도에 나서면서 PLP 열풍이 일어날 것으로 보고 있으며, PLP가 향후 AI 서버용 첨단 패키징 시장의 핵심 기술이 될 것으로 전망. 이에 따라 ASE, Powertech, Innolux, C Sun, Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus Interconnect 등 관련 대만 기업들이 수혜를 입을 것으로 전망 • 이 가운데 ASE, Powertech, Innolux 등이 적극 투자 중. 특히 ASE는 업계 최초로 310mm × 310mm 패널 레벨 패키징 자동화 생산라인을 구축했으며, FOCoS 및 FOCoS-Bridge 첨단 패키징 플랫폼을 지원한다. 양산은 2027년 상반기로 예정. Innolux는 SpaceX 공급망 진입에 성공 > https://money.udn.com/money/story/5612/9568403?from=ednappsharing