어플라이드 머티어리얼즈, 신형 증착·식각 장비 출시...3D 칩 공정 돌파 지원

>>어플라이드 머티어리얼즈, 신형 증착·식각 장비 출시...3D 칩 공정 돌파 지원 •어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 반도체 제조를 위한 두 가지 신규 시스템을 출시. 각각 증착과 식각 공정을 대상으로 하며, 높은 종횡비(High Aspect Ratio)를 가진 3차원 구조의 공정 병목 문제를 해결하는 데 초점을 맞췄음. 해당 장비들은 이미 주요 칩 제조업체들의 양산 공정에 적용되고 있음. 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 부문 사장은 AI 연산 분야에서 업계가 계속 한계를 돌파함에 따라, 가장 중요한 기회가 점점 더 재료공학(Materials Engineering) 분야에 집중 >应用材料公司推出新型沉积与蚀刻设备,助力3D芯片制程突破 https://wallstreetcn.com/articles/3774737#from=ios