AI 연산능력 병목 완화되나? 보도: TSMC CoWoS 공급 부족률 20%에서 10%로 낮아질 전망

>>AI 연산능력 병목 완화되나? 보도: TSMC CoWoS 공급 부족률 20%에서 10%로 낮아질 전망 •TSMC의 첨단 패키징 증설이 본격적으로 성과를 내는 단계에 진입하면서, CoWoS의 수급 부족률은 현재 약 20% 수준에서 2026년말 10%까지 축소될 것으로 예상되며, 2027년에는 추가 개선이 기대됨. 동시에 차세대 패키징 기술인 CoPoS의 연구개발도 빠르게 추진되고 있으며, 엔비디아의 차세대 Feynman 플랫폼이 가장 먼저 이를 채택할 가능성이 있음. 양산 시점은 2028~2029년으로 예상 >AI算力瓶颈松动?报道:台积电CoWoS缺口将从20%降至10% https://wallstreetcn.com/articles/3774694#from=ios