TSMC 첨단 패키징 주문 초과 효과 노리는 인텔...EMIB 앞세워 수주 확대 시도

>>TSMC 첨단 패키징 주문 초과 효과 노리는 인텔...EMIB 앞세워 수주 확대 시도 (대만경제일보) •Intel 주가는 올해 들어 216% 상승했으며, 2025년 3월 Lip-Bu Tan이 CEO로 취임한 이후로는 300% 이상 급등했음. 시장은 TSMC의 첨단 패키징 CoWoS 공급 부족으로 발생하는 주문 넘침 효과가 인텔에 얼마나 돌아갈지 주목 •CEO는 최근 CNBC 인터뷰에서 인텔이 첨단 패키징 생산능력을 보유하고 있으며, 차세대 EMIB-T 기술의 수율 안정화를 진행 중이라고 밝혔음. 그는 업계가 잘 알고 있듯 CoWoS 공급 부족이 심각한 만큼 인텔이 이를 보완할 수 있는 독특한 위치에 있다고 강조. 첨단 패키징용 기판 공급도 매우 타이트한 상황이며, 일부 고객은 이미 기판 비용을 선지급한 것으로 알려졌음. 이는 고객들이 인텔의 공급능력에 기대를 걸고 있다는 신호 •업계에 따르면 인텔의 첨단 패키징 후공정 수율은 최근 90% 이상으로 개선됐음. 아직 경쟁사 대비 낮은 수준이지만, 인텔은 TSMC의 공급망 협력 모델을 벤치마킹하며 수율 개선과 고객 확보에 적극 나서고 있음. TrendForce는 AI 연산 수요 증가로 패키징 면적이 확대되면서 CoWoS 공급 부족이 지속될 것으로 전망했음. 이에 따라 SPIL, Amkor Technology 같은 OSAT 업체뿐 아니라 인텔의 EMIB 기술도 대안으로 주목받고 있음. 특히 미국 현지 생산 능력은 인텔의 강점으로 평가됨. •업계에서는 Apple, Qualcomm 등이 TSMC의 공급 부족에 대비해 인텔 패키징 솔루션을 검토하고 있다는 관측도 나옴. 또한 젠슨 황은 과거 인텔의 Foveros 기술을 공개적으로 높이 평가한 바 있음. •최근에는 SK 하이닉스도 인텔의 첨단 패키징 기술을 검토하고 있다는 보도가 나왔음. 다만 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동개발 등 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있어, 향후 실제 협력 여부에 관심이 쏠리고 있음 >https://money.udn.com/money/story/5612/9566837?from=ednappsharing