AI 다음 주도주는 광통신·CPO·고급 PCB?...“AI 인프라 병목 해결이 핵심”

>>AI 다음 주도주는 광통신·CPO·고급 PCB?...“AI 인프라 병목 해결이 핵심” (대만공상시보) >>대만 ‘PCB 여왕’으로 불리는 퉁이증권의 랴오완팅 총경리는 최근 AI 투자 테마가 생성형 AI에서 에이전트 AI, 로봇으로 확장되면서 대만 공급망 수혜 범위도 넓어지고 있다고 진단했음. 특히 AI의 핵심 요소인 연산, 메모리, 데이터 전송 가운데 향후 가장 큰 투자 기회는 광통신, CPO, 고급 PCB 분야에서 나올 것으로 전망 •그는 데이터센터의 전송 속도가 높아질수록 기존 구리 배선은 신호 감쇠와 전력 소모 증가라는 ’구리의 벽(Copper Wall)’에 직면하게 되며, 결국 광전송으로의 전환이 불가피하다고 설명했음. 엔비디아의 차세대 스위치 성능 향상도 이러한 흐름을 가속화할 것으로 예상했으며, 현재는 CPO 보급 초기 단계지만 향후 2~3년간 채택 속도가 크게 빨라질 것으로 전망 •수혜 기업은 TSMC와 ASE를 CPO 핵심 수혜주로 꼽았으며, 광통신 분야에서는 LUXNET, Visual Photonics, Universal Microwave, IET, TXC, Browave, Accton 등을 주목할 만하다고 평가. 또한 엔비디아가 서버 내부 연결 구조를 대형 Midplane·Backplane PCB 중심 전환하고 있어 고사양 PCB 수요도 크게 증가할 것 •고급 PCB 분야에서는 EMC, Compeq, Zhen Ding, Unimicron 등을 주요 수혜주로 제시했으며, AI 서버의 GPU 집적도가 높아질수록 PCB의 기술 난도와 부가가치도 함께 상승할 것 >下一波AI主線是它?PCB女王看好光通訊、CPO、高階PCB 點名13檔受惠股 https://www.ctee.com.tw/news/20260613700456-430201