SEMI: 2026년 1분기 글로벌 반도체 제조 장비 매출은 365억 5,000만 달러를 기록. 이는 YoY+14%, QoQ+1% 증가한 수치로 분기 사상 최고…

• SEMI: 2026년 1분기 글로벌 반도체 제조 장비 매출은 365억 5,000만 달러를 기록. 이는 YoY+14%, QoQ+1% 증가한 수치로 분기 사상 최고치. 이번 1분기 장비 시장의 성장이 주로 첨단 로직 공정, D램 및 첨단 패키징 기술 수요 증가 등 AI 관련 투자 열풍에 힘입은 것. AI 서버, HPC 및 데이터 센터 수요가 급증함에 따라, 글로벌 반도체 제조사들의 첨단 제조 및 패키징 인프라에 대한 투자는 여전히 높은 수준을 유지 • 단순한 공정 미세화(전공정)를 넘어, 성능 향상을 위한 첨단 패키징(후공정) 투자 비중이 급증. 고가 AI 칩의 패키징 실패 비용이 크기 때문에, 생산량 증대보다 공정 난이도와 수율 확보를 위한 장비 투자가 핵심으로 떠오름. TSMC 등의 첨단 패키징 기술 진화로 인해 등 대만 내 장비·소재 공급망의 중요성이 대폭 확대 • 지역별로는 중국이 여전히 가장 큰 시장 규모를 유지하고 있으나 전분기 대비 다소 주춤한 모습을 보인 반면, 한국과 대만은 AI 반도체 생산의 핵심 거점으로서 장비 매출이 큰 폭으로 성장하며 글로벌 시장의 상승세를 견인하는 핵심 엔진 역할을 수행 >https://money.udn.com/money/story/11162/9561372?from=edn_maintab_cate