구글, 삼성과 협력해 차세대 TPU 일부 칩 생산 논의 (The Information)

>>구글, 삼성과 협력해 차세대 TPU 일부 칩 생산 논의 (The Information) •AI 반도체 공급망이 재편되는 가운데 Google이 차세대 텐서처리유닛(TPU) ‘Icefish’의 일부 구성 요소 생산을 삼성전자와 협의 중인 것으로 알려졌음. 해당 계획에서 핵심 연산 엔진은 기존처럼 TSMC가 1.4nm 공정으로 맡고, 삼성은 2nm 공정으로 메모리 I/O 칩을 담당하는 구조로, TPU를 분할 생산하는 ‘투트랙 전략’이 핵심. 이는 AI 수요 급증으로 TSMC 첨단 공정 및 패키징 역량이 부족해지면서 주요 설계사들이 공급 다변화를 추진하는 흐름의 일환 •해당 I/O 칩은 연산 칩과 메모리를 연결하는 핵심 데이터 통로 역할을 하며, Icefish는 현재 설계 단계로 MediaTek이 설계 협력에 참여하고 있음. 기존 TPU는 대부분 Broadcom이 관여했으나 협력 구조가 변화하고 있음. 양산 시점은 2028년 전후로 거론되며 일정은 변동 가능성이 있음. •이번 협력은 삼성에게 첨단 2nm 공정의 실전 검증 기회를 제공하는 동시에 AI 반도체 파운드리 시장 내 입지 강화에 중요한 계기가 될 수 있음. 삼성은 이미 Tesla의 AI6 칩, 엔비디아 차세대 Vera Rubin 플랫폼 일부 생산도 확보한 상태 •한편 AI 반도체 수요 확대와 공급 부족은 한국 메모리 산업의 전략적 중요성을 높이고 있으며, 젠슨 황의 최근 한국 방문과 SK 하이닉스와의 장기 협력 강화도 같은 흐름으로 해석되고 있음 >据报道,谷歌正在与三星洽谈,以共同开发TPU组件 https://wallstreetcn.com/articles/3774442#from=ios