궈밍치: TSMC, CoPoS 2028년 하반기 양산 전망... 엔비디아 차세대 AI 칩이 첫 적용 가능성

>>궈밍치: TSMC, CoPoS 2028년 하반기 양산 전망... 엔비디아 차세대 AI 칩이 첫 적용 가능성 •TSMC의 차세대 첨단 패키징 기술인 CoPoS의 양산 일정이 공개된 상황. 2028년 하반기부터 본격 양산에 돌입할 것으로 예상되며, 엔비디아의 차세대 AI 칩인 Feynman이 최초 적용 제품이 될 가능성 •궈밍치는 CoPoS의 핵심인 3층 유리 코어 기판 구조를 상세히 설명하며, ‘유리가 ABF 기판을 대체한다’는 주장 등 업계의 대표적인 오해 3가지를 반박 •TSMC는 CoPoS를 통해 대형 AI 칩과 HBM 통합 패키징 경쟁력을 한층 강화할 수 있으며, 이를 바탕으로 첨단 패키징 분야의 경쟁 우위를 2032년까지 유지 가능성 >郭明錤:预计台积电CoPoS 2028下半年量产,英伟达最新AI芯片或率先用上 https://wallstreetcn.com/articles/3774411#from=ios