AI 인프라 투자 열풍이 반도체 공급망의 가시성을 지속적으로 높이고 있는 가운데, 반도체 장비 업체 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)의 …

• AI 인프라 투자 열풍이 반도체 공급망의 가시성을 지속적으로 높이고 있는 가운데, 반도체 장비 업체 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)의 게리 디커슨CEO는 AI가 여전히 초기 단계에 있다고 진단. AI 인프라 구축은 이제 막 시작되었으며, 향후 4~5년간 데이터 센터에만 약 7조 달러 규모의 투자가 예상되는 거대한 '기술 전환점'. AI 칩의 성능, 전력 효율, 비용을 결정짓는 핵심 열쇠는 이제 '소재 공학'으로 첨단 공정, HBM, 첨단 패키징이 결합되어야 효율적인 AI 연산이 가능 • TSMC는 DTCO(설계-기술 공동 최적화)를 통해 배면 전력 공급, 트랜지스터 적층, 첨단 패키징 등에서 AI 칩 성능을 극대화하고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈는 이를 기술적으로 뒷받침하는 핵심 파트너. AI 반도체 투자는 이미 '장기 주기(Long Cycle)'에 진입. 어플라이드 머티어리얼즈의 장비 사업은 올해 30% 이상 성장했으며, 원활한 장비 공급을 위해 고객사로부터 약 8분기 앞선 수요 가시성을 확보하고자 노력. 이에 진공 챔버, 정밀 부품, 장비 조립 등을 담당하는 대만 현지 업체들이 TSMC의 증산과 함께 동반 수혜를 입을 것으로 기대 > https://www.ctee.com.tw/news/20260611700071-439901