(요약) 초고속 레이저, 첨단 패키징 소재 혁명의 ‘수술용 메스’ (중국언론)

>>(요약) 초고속 레이저, 첨단 패키징 소재 혁명의 ‘수술용 메스’ (중국언론) •AI 칩 패키징은 기존 실리콘 및 유기 소재에서 유리, 세라믹, M8/M9급 PCB 등 신소재로 빠르게 전환되고 있음. 하지만 이러한 소재들은 대부분 경도가 높고 취성이 강해 가공 난도가 매우 높음. •초고속 레이저는 피코초(ps)·펨토초(fs) 단위의 ‘냉가공’ 기술을 활용해 열 손상을 최소화할 수 있어, 유리 관통 비아(TGV), 세라믹 식각, M9급 PCB 미세홀 가공 등의 핵심 솔루션으로 부상 •시장 추산에 따르면 관련 장비의 장기 잠재 시장 규모는 1,000억 위안을 넘어설 수 있음. 현재는 독일 LPKF가 기술 우위를 보유하고 있으며, 중국 업체들도 국산화 기회를 바탕으로 빠르게 추격중 >超快激光:封装材料革命的“手术刀” https://wallstreetcn.com/articles/3774289#from=ios