PCB 난연제, AI 연산 인프라 체인의 다음 소재 투자 포인트 (중국언론)

>>PCB 난연제, AI 연산 인프라 체인의 다음 소재 투자 포인트 (중국언론) •AI 서버, 800G·1.6T 광모듈, 자동차 전장 수요가 급증하면서 PCB 산업이 다시 성장 국면에 진입하고 있음. 이에 따라CCL과 상위 소재에 대한 요구 수준도 높아지고 있으며, 특히 PCB 난연제가 새로운 투자 포인트로 부상하고 있음 •PCB 난연제는 회로기판의 연소를 방지하는 핵심 소재임. 기존 브롬계 난연제는 환경 문제로 인해 무할로겐 제품으로 빠르게 대체되고 있으며, 고성능 PCB로 갈수록 Low-Dk·Low-Df 특성을 갖춘 고급 난연제 채택이 확대되고 있음. •특히 AI 적용 확대에 따라 CCL의 무할로겐 전환이 가속화되면서 PCB 한 장당 난연제 사용량과 단가가 동시에 상승하고 있음. 이에 따라 고성능 난연제 시장에서는 구조적인 공급 부족 가능성이 점차 부각 >PCB阻燃剂:AI算力链上的下一个材料预期差 https://wallstreetcn.com/member/articles/3773939#from=ios