보도: 삼성·엔비디아 협력 확대, 협상 범위 HBM5 및 차세대 Groq 칩까지 확장

>>보도: 삼성·엔비디아 협력 확대, 협상 범위 HBM5 및 차세대 Groq 칩까지 확장 (중국언론 인용) •삼성전자 부회장과 엔비디아 CEO 젠슨 황이 비공개 회동을 가졌으며, 양측의 협상은 HBM4에서 HBM5, 파운드리 및 ASIC 공동 개발로까지 확대된 것으로 전해졌음. 또한 삼성전자는 그동안 시장에서 TSMC가 수주할 것으로 널리 예상됐던 차세대 Groq LP40 칩 주문을 확보할 가능성도 있는 것으로 알려졌음 •장기 계약은 아직 체결되지 않았지만, AI 공급망의 여러 핵심 분야를 아우르는 이번 협력 강화는 고성능 반도체 시장의 경쟁 구도를 조용히 재편 >报道:三星、英伟达扩大合作,谈判已延伸至HBM5及下一代Groq芯片 https://wallstreetcn.com/articles/3774190#from=ios