대만 파운드리 기업 UMC가 개발한 '임베디드 DTC' 기술이 퀄컴 공급망 진입에 성공하여 출하 시작. AI 서버 기술 발달로 칩 소비 전력이 kW급으로 치솟으…

• 대만 파운드리 기업 UMC가 개발한 '임베디드 DTC' 기술이 퀄컴 공급망 진입에 성공하여 출하 시작. AI 서버 기술 발달로 칩 소비 전력이 kW급으로 치솟으면서, 순간적으로 대량의 전력을 안정적으로 공급하는 것이 중요해졌고, 전통적인 방식으로는 전력 공급 시 발생하는 노이즈와 효율 저하를 해결하기 어려운 상황 • DTC 기술은 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)나 첨단 패키징 기판 내부에 고밀도 커패시터를 내장하는 방식. 패키징 기판 내부에 고밀도 커패시터를 내장하여 전력 공급 경로 단축, 잡음(노이즈) 감소, 칩 안정성 향상을 이뤄냄. 현재 UMC뿐만 아니라 TSMC(CoWoS), 인텔(EMIB) 등 글로벌 반도체 대기업들도 AI 칩 전력 문제를 해결하기 위해 필수적으로 도입 > https://money.udn.com/money/story/5612/9551870?from=edn_maintab_index