CPO 기술 기반! 엔비디아 Spectrum-X 실리콘 포토닉스 스위치 전면 양산 (중국언론)

>>CPO 기술 기반! 엔비디아 Spectrum-X 실리콘 포토닉스 스위치 전면 양산 (중국언론) •엔비디아의 Spectrum-X 이더넷 실리콘 포토닉스 기술이 현재 전면 양산 단계에 진입했음. 차세대 Spectrum-X 스위치는 광전 일체형 패키징 기술(CPO, Co-Packaged Optics)을 기반으로 구축되며, NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼이 데이터센터에서 수평 확장 및 크로스 리전 확장을 통해 AI 팩토리 구축을 지원함. •해당 플랫폼은 대만 반도체 및 시스템 생태계 파트너들과의 긴밀한 협업을 통해 양산이 이뤄졌으며, 각 단계별 핵심 역할은 다음과 같음. TSMC: 첨단 실리콘 포토닉스 제조 기술로 설계를 양산 가능한 칩으로 전환 SPIL: 칩 패키징·조립·테스트 기술로 전기·광학 부품을 미세 정밀도로 결합 TFC: 레이저 칩을 모듈화하여 24/7 AI 워크로드 대응 신뢰성 제공 Foxconn: 시스템 조립을 통해 Spectrum-X CPO 스위치를 랙 단위 네트워크 플랫폼으로 통합 엔비디아 AI 팩토리 시스템: 자체 AI 팩토리에서 검증 및 출하 전 전체 워크플로 테스트 수행 Spectrum-X 실리콘 포토닉스 기술은 기존 트랜시버 기반 네트워크 대비 에너지 효율 5배, AI 가동률 5배, 구축 속도 1.3배 향상을 제공한다고 설명됨. •또한 NVIDIA는 CPO 기반 네트워크가 AI 데이터센터의 전력 및 신뢰성 병목을 제거하며,CoreWeave·Lambda·Oracle 등 클라우드 사업자들이 이미 해당 기술을 채택하고 있다고 밝힘 >基于CPO技术!英伟达Spectrum-X硅光交换机全面量产 https://wallstreetcn.com/articles/3773674#from=ios