AI 칩 패키징 경쟁 격화! TSMC CoWoS 생산능력 압박, 인텔 EMIB-T로 구글 TPU 공급망 보완

>>AI 칩 패키징 경쟁 격화! TSMC CoWoS 생산능력 압박, 인텔 EMIB-T로 구글 TPU 공급망 보완 •TSMC의 CoWoS 패키징 생산능력이 타이트해지면서 병목이 발생하자, Intel이 EMIB-T 기술로 Google TPU 패키징 공급망에 진입하고 있음 •Google은 비용 절감을 위해 MediaTek을 우회하고 TSMC와 직접 거래하는 방안을 고려 중임. 한편 Intel의 공급망 참여는 오히려 Google과 MediaTek 간 기존 협력 구조에 기반하고 있음 •최종 계약 여부는 Intel의 수율과 Google의 비용 절감 판단에 따라 결정될 전망 >AI芯片封装战升级!台积电CoWoS产能承压,英特尔EMIB-T补位谷歌TPU供应链 https://wallstreetcn.com/articles/3773671#from=ios