AI, 반도체 제조 핵심 공정까지 침투... 엔비디아·TSMC 협력 확대

>>AI, 반도체 제조 핵심 공정까지 침투... 엔비디아·TSMC 협력 확대 •엔비디아는 TSMC가 AI와 가속 컴퓨팅 기술을 활용해 반도체 제조 전반을 고도화하고 있다고 밝혔음. 적용 분야는 계산 노광, 트랜지스터 및 공정 시뮬레이션, 첨단 공정 제어, 웨이퍼 결함 검사, 팹 운영 최적화 등임 •TSMC는 엔비디아 GPU와 CUDA-X 라이브러리를 활용해 제조 효율을 높이고 있음. 특히 cuLitho를 적용한 계산 노광은 기존 CPU 기반 방식 대비 비용 효율이나 처리 시간을 20-50% 개선할 수 있으며, cuEST는 반도체 소재 시뮬레이션 속도를 최대 50배 높여줌. 또한 cuML을 활용해 수십만 개 공정 변수를 분석하고 공정 편차를 줄이고 있음 •웨이퍼 검사 부문에서는 엔비디아 Metropolis와 TAO를 활용한 비전 AI 기술을 도입해 나노급 결함 검출 능력을 강화하고 있으며, 팹 운영에서는 H200 GPU 기반 스케줄링 최적화를 통해 생산성과 가동률을 높이고 있음. •양사는 또한 Omniverse 기반의 디지털 트윈 팹 구축을 추진하고 있음. 실제 공장 건설 전에 가상 환경에서 장비 배치와 생산 흐름을 검증해 투자 효율과 의사결정 속도를 높이려는 목적임. •젠슨황은 AI와 시뮬레이션 기술이 차세대 칩의 성능과 수율 향상에 핵심 역할을 할 것이라고 밝혔으며, C.C. Wei는 AI 기반 제조 혁신이 TSMC의 기술 리더십을 더욱 강화할 것이라고 강조했음. 핵심은 AI가 설계를 넘어 반도체 제조 전 과정의 생산성과 수율을 높이는 핵심 도구로 자리 잡고 있다는 점임 >AI 不只用來設計晶片 輝達攜台積加速微影、製程控制與瑕疵檢測 https://www.ctee.com.tw/news/20260601701781-430502