폭스콘, 유럽 SiP 첨단 패키징 사업 진출... 2033년 연간 5,000만 개 생산 목표 (대만경제일보)

>>폭스콘, 유럽 SiP 첨단 패키징 사업 진출... 2033년 연간 5,000만 개 생산 목표 (대만경제일보) •폭스콘(훙하이), 프랑스의 Radiall, Thales는 1일 합작법인 Tessalia Technology SAS 설립을 발표했음. 신설 회사는 반도체 후공정(OSAT) 사업에 집중하며, 2033년까지 연간 5,000만 개 이상의 SiP(System in Package) 제품 생산을 목표 •세 회사는 프랑스 누벨아키텐 지역 르바르프에서 착공식을 개최했음. 이번 프로젝트는 EU 반도체법틀 안에서 추진되는 사업으로, 유럽 반도체 공급망의 자립성과 경쟁력 강화를 목표로 하고 있음 •Tessalia는 폭스콘의 기술 지원을 바탕으로 항공우주, 통신 인프라, 자동차, 의료 분야에 적용되는 첨단 SiP 솔루션을 개발·조립·테스트할 예정임. 특히 초고밀도 패키징 기술을 적용해 PCB 설계를 단순화하고, 더 작고 가벼운 부품 구현을 목표 •회사는 고객에게 첨단 패키징 전 과정을 제공하는 원스톱 서비스를 구축할 계획이며, 이를 통해 납기 단축과 공급망 효율화, 탄소 배출 감소를 추진할 예정임. 또한 유럽 내 독립적이고 개방적인 첨단 패키징 생태계 구축도 주요 목표로 제시했음. •Tessalia는 2029년 말 양산을 시작하고, 2033년까지 연간 5,000만 개 이상 SiP 생산 체제를 구축할 계획임. 총 투자 규모는 2억5,000만 유로를 넘어설 가능성이 있으며, 완전 가동 시 약 800개의 일자리를 창출할 것으로 예상 >https://money.udn.com/money/story/5612/9539064?from=ednappsharing