엔비디아의 차세대 AI 칩 플랫폼 Vera Rubin이 2026년 하반기부터 양산·출하될 예정. 젠슨 황은 "올해 하반기 대만은 매우 바빠질 것"이라며 생산 확…

• 엔비디아의 차세대 AI 칩 플랫폼 Vera Rubin이 2026년 하반기부터 양산·출하될 예정. 젠슨 황은 "올해 하반기 대만은 매우 바빠질 것"이라며 생산 확대를 예고 • 업계에서는 엔비디아가 이미 TSMC의 최대 고객이며, AI 신제품 출시가 잇따르면서 올해는 TSMC 매출에서 차지하는 비중이 20%를 넘어설 것으로 전망. 이에 따라 엔비디아는 TSMC의 사상 최대 실적을 이끄는 핵심 동력이 될 것 • TSMC는 개별 고객의 주문 동향을 공개하지 않고 있다. 그러나 젠슨 황도 올해 초 인터뷰에서 엔비디아가 TSMC의 최대 고객이라고 언급한 바 있음. TSMC의 2025년 연차보고서에 따르면, 전체 매출의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 두 곳뿐이며, 보고서에서는 이를 각각 '고객 A'와 '고객 B'로 표기 > https://money.udn.com/money/story/11162/9537262?from=edn_maintab_cate