AI 군비 경쟁의 다음 폭발 지점! 골드만 삭스: 전자부품용 커패시터가 ‘새로운 메모리’

>>AI 군비 경쟁의 다음 폭발 지점! 골드만 삭스: 전자부품용 커패시터가 ‘새로운 메모리’ •골드만삭스는 MLCC가 AI 인프라의 다음 핵심 병목 요인으로 부상하고 있다고 밝혔음. AI 서버와 Rubin 랙 수요가 기존 대비 4배 수준으로 증가하면서 고사양 MLCC의 납기 기간은 이미 20주를 넘어섰고, 일본 주요 업체들도 최근 잇따라 가격 인상에 나섰음. 4월 일본의 MLCC 수출액은 YoY+28% 증가, 업계는 물량 증가와 가격 상승이 동시에 나타나는 장기 성장 국면에 진입. 업계 선도 기업들은 이에 따라 큰 폭의 수익성 개선 효과를 누릴 것으로 전망 >AI军备竞赛下一个爆发点!高盛:电容就是“新内存” https://wallstreetcn.com/articles/3773499#from=ios