칩 기술로 화려한 반전 이룬 화웨이 경영진 “미국에 감사한다” (대만경제일보)

>>칩 기술로 화려한 반전 이룬 화웨이 경영진 “미국에 감사한다” (대만경제일보) •화웨이 회장 쉬즈쥔은 최근 처음으로 화웨이의 반도체 기술 돌파 과정을 공개하며, 화웨이가 첨단 공정에 의존하지 않는 새로운 칩 기술 노선을 구축할 수 있었던 가장 큰 공로자는 미국이라고 밝혔음 •그는 최근 언론으로부터 “반도체를 만드는 것이 행복한가”라는 질문을 받고 “전혀 행복하지 않다. 남들이 10년 전에 이미 해낸 일을 다시 하고 있기 때문이다. 누가 그런 일을 하고 싶겠는가”라고 말했음 •그러면서도 화웨이는 미국에 감사하고 있다고 밝혔음. 미국의 제재가 없었다면 화웨이도 이러한 노력을 하지 않았을 것이라고 말했음. 그는 미국의 외부 압력이 중국 반도체 산업 공급망의 빠른 성장을 촉진했으며, 현재 좋은 발전 추세를 보이고 있고 광범위한 인정과 지지를 받고 있다고 설명했음. •첨단 공정을 사용할 수 없는 상황에서 쉬즈쥔은 화웨이가 독자적인 ‘논리 접기(Logical Folding)’ 개념을 통해 설계 측면에서 큰 우위를 확보할 수 있을 것으로 기대. 이 기술은 가장 기초적인 단계부터 칩 아키텍처를 재구성해 칩의 기능적 잠재력을 크게 높이는 방식임 •화웨이는 지난 25일 ‘타오 법칙’을 공식 발표했음. 이는 오랫동안 반도체 산업을 지배해온 ‘무어의 법칙’을 넘어서는 새로운 개념으로, ‘기하학적 미세화’ 대신 ‘시간 미세화’를 제시한 것이 핵심임 •구체적으로는 ‘논리 접기’ 기술을 통해 칩 내부 신호와 데이터의 전송 시간을 단축하고, 칩 내 불필요한 버퍼를 50% 이상 줄일 수 있다고 설명했음. 또한 CPU 클록 속도와 NPU·GPU 성능을 높이는 동시에 전력 소모를 낮출 수 있다고 밝혔음 >https://money.udn.com/money/story/5599/9535539?from=ednappsharing