미디어텍 “제품 가격 인상 가능”...AI 열풍에 핵심 부품 품귀 심화 (대만경재일보)

>>미디어텍 “제품 가격 인상 가능”...AI 열풍에 핵심 부품 품귀 심화 (대만경재일보) •미디어텍은 29일 주주총회를 열고, AI 응용이 아직 초기 발전 단계에 있으며 생성형 AI를 비롯해 각종 단말기와 클라우드 컴퓨팅 수요가 빠르게 확대. 차이밍제 회장은 AI 연산 수요 급증으로 여러 핵심 부품이 품귀 현상을 보이고 가격도 오르고 있다며, 필요할 경우 제품 가격을 적절히 인상할것 •차이밍제는 AI 시대에 대응해 미디어텍이 엣지 컴퓨팅부터 클라우드까지 포트폴리오 구축을 완료했으며, 향후 대규모 성장 기회를 맞이할 것으로 기대한다고 밝혔음. 특히 AI 적용 범위가 스마트폰, PC, 웨어러블 기기에서 자동차, 데이터센터, 위성통신까지 확대되면서 새로운 반도체 수요 성장을 견인 •그는 AI의 급속한 발전이 글로벌 공급망의 기술 업그레이드와 생산능력 재배치를 촉진, 첨단 공정·첨단 패키징·고성능 메모리 등 핵심 자원의 공급이 제한된 상황에서 산업 전반이 구조적 수급 불균형에 직면. 이에 따라 부품 가격 상승은 단기 현상이 아니라 장기적인 조정 추세가 되고 있다고 분석 •미디어텍은 원가 부담에 대응하기 위해 제품 포트폴리오 최적화, 공급망 협력 강화, 가격 전략 조정 등을 통해 경쟁력과 수익성을 유지할 계획 •최근 삼성 파운드리가 미디어텍의 물량 수주를 적극 추진하고 있다는 소식이 전해진 가운데, 미디어텍 CEO 차이리싱은 주주총회에서 TSMC가 여전히 가장 중요한 장기 파운드리 파트너라고 재차 강조. 그는 양사의 협력 관계가 긴밀하며 지속적으로 강화되고 있다고 밝혔음. •또한 AI 데이터센터 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 각종 단말기에도 AI 기술 도입이 가속화되면서 고성능 컴퓨팅과 초고속 네트워크 수요가 계속 확대되고 있다고 설명했음. 이에 따라 미디어텍은 엣지 컴퓨팅과 클라우드 컴퓨팅 시장 모두에서 유리한 위치를 확보하고 있다고 평가 •미디어텍은 차세대 AI 기회를 선점하기 위해 TSMC와 협력을 지속 확대할 계획이며, 첨단 공정과 첨단 패키징 기술 외에도 400G SerDes, Die-to-Die 인터커넥트, 3.5D 첨단 패키징 플랫폼, HBM, IVR 등 핵심 기술에 대한 투자를 늘릴것 >https://money.udn.com/money/story/5612/9534521?from=ednappsharing