삼성전자, 업계 최초 HBM4E 샘플 출하 시작 (중국언론 인용)

>>삼성전자, 업계 최초 HBM4E 샘플 출하 시작 (중국언론 인용) •삼성전자는 글로벌 주요 고객사를 대상으로 업계 최초의 12단 적층 HBM4E 샘플 출하를 시작했다고 발표했음. 이를 통해 차세대 HBM 시장 내 리더십을 더욱 강화한다는 전략임. •삼성전자는 올해 초 업계 최초로 기술 선도형 HBM4 양산 및 상업 출하를 실현한 데 이어, 이번 HBM4E 샘플 출시를 통해 HBM 제품 로드맵을 한층 확대하게 됐음. 이는 AI 연산 및 초대형 인프라 수요의 빠른 진화에 대응하기 위한 것이라고 설명 •삼성전자 메모리 연구개발 총괄 황상준 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 HBM4E를 통해 다시 한번 삼성의 독자적 기술 우위를 입증했다”고 밝혔음. 또한 “첨단 제조 역량과 선제적 인프라 투자를 기반으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 지속 주도” •삼성 HBM4E는 최대 14Gbps의 안정적인 핀 속도를 제공하며, 최대 16Gbps까지 확장 가능함. 이는 기존 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수준임. 동시에 스택당 최대 3.6TB/s 메모리 대역폭을 제공해 LLM 및 차세대 AI 시스템의 연산 성능을 극대화 •12단 HBM4E 제품 용량은 48GB로, 이전 세대 대비 30% 이상 증가했음. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 향후 32GB(8단), 64GB(16단) 버전까지 제품군을 확대할 계획이라고 밝혔음 >https://wallstreetcn.com/livenews/3110982?ivk=1#from=ios