엔비디아 대만 공급망를 긍정적으로 평가한 모건스탠리 (대만경제일보)

>>엔비디아 대만 공급망를 긍정적으로 평가한 모건스탠리 (대만경제일보) •COMPUTEX 개막을 앞두고 모건스탠리는 시장의 초점이 엔비디아의 차세대 Vera Rubin 플랫폼에 맞춰지고 있다고 분석했음. AI 서버, CoWoS 첨단 패키징, CPO 기술이 이번 전시회의 핵심 주제가 될 것이며, 대만 엔비디아 공급망 기업들의 중장기 수혜 가능성을 긍정적으로 평가 •대만 기업 가운데 TSMC, UMC 외에도 King Yuan, ASE, Foxconn, WinWay Technology, ASPEED 등에 대해 ‘비중확대’ 의견을 유지했음. •또한 CoWoS 생산능력 확대 수혜를 이유로 All Ring Tech 목표주가를 1280대만달러에서 1580대만달러로 상향. ASIC 수요 성장 측면에서는 Alchip Technologies와 Global Unichip를 긍정적으로 평가했으며, 광통신·CPO 분야에서는 Topoint Tech와 Himax Tech를 주목 •모건스탠리 반도체 잔자훙은 Vera Rubin 플랫폼이 이번 전시회의 최대 화두. 핵심은 Rubin 서버 랙 설계로, CPO 기반 Kyber GPU 랙, LPU 랙, Vera CPU 랙, BlueField 랙, NVSwitch 랙 포함. 목표는 AI 팩토리의 토큰당 비용을 낮추는 데 있음 •또한 엔비디아 CPU 사업 기회 역시 주목, 관련 규모는 200억달러에 달할 것으로 전망. 공급망 조사에 따르면 TSMC는 Vera CPU용 CoWoS-R 및 3나노 웨이퍼 생산능력을 확대 배치 시작 •시장에서는 Rubin GPU 일정과 Rubin Ultra 패키징 설계도 집중적으로 주시하고 있음. Rubin GPU가 2.3kW 수준의 TDP를 달성할 수 있을지, Rubin Ultra가 패키지당 4개 칩(4-die per package) 구조를 채택할지 여부가 주요 관심사 •강한 AI GPU·CPU 수요 대응을 위해 TSMC는 증설 전략도 수정했음. AP7 공장의 CoWoS 생산능력을 추가 확대하기로 결정했으며, 2027년 CoWoS 월 생산능력 전망치를 기존 17만장에서 20만장으로 상향할 계획임. •잔자훙은 All Ring Tech에 대해 TSMC, ASE, SPIL 등 주요 후공정 업체들의 공격적 증설 수혜를 받을 것으로 전망. 특히 2026년 CoWoS 관련 매출이 전체 매출의 75%까지 확대될 것으로 예상했으며, 첨단 패키징의 oS 공정 장비 공급에 집중 >https://money.udn.com/money/story/5607/9532001?from=ednappsharing