BYD, 중국 첫 4nm 자율주행 칩 공개... L2 단계에서도 L3·L4 안전 책임 직접 부담 선언

>>BYD, 중국 첫 4nm 자율주행 칩 공개... L2 단계에서도 L3·L4 안전 책임 직접 부담 선언 •BYD는 5월 28일 스마트화 전략 발표회에서 중국 최초의 자체 개발 4nm 자율주행 칩 ‘쉬안지(A3)’를 공개. 해당 칩은 L3·L4 자율주행을 지원하며, 3개 칩 기준 총 연산 성능은 2100TOPS를 초과한다고 밝혔음. 왕촨푸 회장은 업계 최고 수준 공정과 낮은 전력당 연산 효율을 구현했다고 강조 •BYD는 동시에 ‘디디샤(迪迪虾)’라는 슈퍼 AI 에이전트도 공개, 장기 메모리·크로스 도메인 상호작용·클라우드 협업·빠른/느린 사고 체계 등을 지원 •특히 시장의 관심을 끈 부분은 안전 책임 관련 발언. 왕촨푸는 BYD가 L2 보조주행 단계에서도 자발적으로 L3·L4 수준의 안전 책임을 부담하겠다고 발표, 도시 내비게이션 자율주행 기능에 대해 1년 안전 보장 정책도 제공한다고 밝혔음. 이는 단순 기술 경쟁을 넘어 사용자 신뢰 확보 전략으로 해석 •BYD는 현재 7000명 이상의 칩 연구 인력과 1000억 위안 이상 누적 투자를 기반으로, 칩 설계부터 웨이퍼 제조·패키징·테스트까지 전 공정을 자체 구축했다고 강조. 또한 2026년 3월 말 기준 자율주행 기능 탑재 차량 누적 보유량은 285만대를 넘어섰고, 관련 주행 데이터는 하루 1.8억km 이상 생성되고 있다고 공개 >比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片,承诺主动承担L2阶段的L3、L4安全责任 https://wallstreetcn.com/articles/3773371#from=ios