전문가분석 CPO: AI 연산력 한계가 ‘구리 후퇴·광 진입’을 촉발, CPO 양산 병목은 테스트 단계에 있으며 유리기판 시대가 조용히 개막

>>전문가분석 CPO: AI 연산력 한계가 ‘구리 후퇴·광 진입’을 촉발, CPO 양산 병목은 테스트 단계에 있으며 유리기판 시대가 조용히 개막 >>‘구리 후퇴·광 진입’은 대세가 되고 있으며, 단기적으로는 ‘구리·광 병행’이 가성비 높은 상업적 절충안이 되고 있음. CPO 양산의 최대 병목은 테스트 단계에 있으며, 초대형 AI 칩은 ‘5만 핀의 바다’와 ‘2만 암페어 전류 해일’을 맞이하고 있음. 소재 경쟁은 심화 단계에 진입했고, 유리기판(Glass Substrate)은 첨단 패키징에서 피할 수 없는 단계가 되고 있음 >专家详解CPO:AI算力极限引爆“铜退光进”,CPO量产瓶颈在测试端,玻璃基板时代悄然开启 https://wallstreetcn.com/articles/3773130#from=ios