화웨이 ‘τ 스케일링’... 반도체 경쟁, ‘공정 노드’에서 ‘시간’으로 이동

>>화웨이 ‘τ 스케일링’... 반도체 경쟁, ‘공정 노드’에서 ‘시간’으로 이동 •화웨이는 ‘τ(타우) 스케일링’ 기술 프레임워크를 발표하며, 반도체 성능의 핵심 기준을 기존 ‘나노 공정 미세화’에서 ‘시스템 지연시간 최적화’로 전환하겠다고 밝혔음. 이 기술은 패키징·인터커넥트·메모리·아키텍처 협업을 통해 기하학적 미세화가 직면한 물리적 한계를 해결하는 것을 목표로 함. •화웨이는 단일 공정 노드 축소보다 시스템 레벨 협업에 무게, 이에 따라 첨단 패키징·3D 설계·인터커넥트·메모리 등 산업체인 관련 분야가 전략적 재평가와 함께 본격적인 수요 확대 기회를 맞이할 가능성 >华为τ缩放:芯片竞争从“节点”转向“时间” https://wallstreetcn.com/articles/3773040#from=ios