실리콘 커패시터 경쟁 본격화...모건스탠리 “지금이 매수 기회”, 대만 업체 애플·PSMC 긍정 평가 (대만경제일보)

>>실리콘 커패시터 경쟁 본격화...모건스탠리 “지금이 매수 기회”, 대만 업체 애플·PSMC 긍정 평가 (대만경제일보) •글로벌 AI 확산으로 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데, 핵심 부품인 실리콘 커패시터(Si-Cap)를 둘러싼 경쟁이 본격화되고 있음. 모건스탠리는 삼성전기의 대형 계약에도 아직 시장 경쟁 심화를 우려할 단계는 아니라며, 오히려 관련 종목 비중 확대 기회라고 평가했음. 대만 업체 가운데 AP Memory 와 Powerchip Semiconductor에 대해 긍정적 의견을 유지, Winbond는 중립 의견 유지 •삼성전기는 최근 10억달러 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했으며, 계약 기간은 2027년부터 2028년까지 2년임. 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행, 모바일 기기 등 HPC 영역으로 공급 확대 추진 •다만 모건스탠리는 삼성전기의 공격적인 진입이 AP Memory에 즉각적인 위협이 되지는 않을 것으로 평가. 삼성전기가 Winbond의 공정 기술 지원을 받고 있지만, 실제 양산까지는 장비 도입, ABF 기판 업체 인증, EMIB 패키징 검증, 최종 고객 승인 등 여러 절차가 필요해 시간이 상당히 걸릴 전망 •또한 시장이 현재 Si-Cap에만 과도하게 집중하고 있으나, AP Memory가 보유한 VHM(Very High-bandwidth Memory) 독자 기술의 잠재력이 더 크다고 분석했음. 이에 따라 목표주가 1,555대만달러와 함께 ‘비중확대(Outperform)’ 의견을 유지 •모건스탠리는 공급·수요 모델 분석을 통해 TSMC 계열 외 Si-Cap 공급 부족이 향후 3년간 지속될 것으로 예상했음. 글로벌 공급 부족률은 2026년 57%, 2027년 16%, 2028년 11% 수준으로 전망했으며, EMIB 패키징, 중국 AI GPU, 스마트폰 SoC 수요 확대가 핵심 동력으로 지목 •특히 전통 DRAM 공정이 Si-Cap 생산에 적합하다는 점에서 대만 메모리 업체들의 신규 성장 기회도 부각되고 있음. 모건스탠리는 Powerchip의 경우 아날로그·로직·메모리 전 제품 가격 상승과 함께 생산능력이 이미 높은 수준으로 가동 중이라며 긍정적으로 평가했음. 반면 Winbond은 삼성전기의 잠재적 협력사로 거론되지만, 2027년 관련 매출 기여도는 한 자릿수 초반 수준에 그칠 것으로 전망 >https://money.udn.com/money/story/5607/9520150?from=ednappsharing