리사 수 “AI 인프라, 새로운 확장 사이클 진입” (대만공상시보)

>>리사 수 “AI 인프라, 새로운 확장 사이클 진입” (대만공상시보) •AMD 리사수는 AI 인프라 수요가 새로운 확장 국면에 진입했다고 밝혔음. 추론과 Agentic AI 수요 급증으로 GPU뿐 아니라 CPU, 첨단 패키징, 기판, 메모리, 랙스케일 시스템까지 공급 부족이 확대되고 있다고 설명했음. •AMD는 이에 대응하기 위해 대만 생태계에 100억달러 이상 추가 투자할 계획이며, 첨단 패키징·기판·랙스케일 시스템 중심으로 2026년 하반기~2029년 AI 서버 수요 확대에 대비하고 있다고 밝혔음. •리사 수는 AI 서버 고도화로 인해 토지·공장·장비·생산능력을 수년 전부터 선제 확보해야 하는 상황이라고 설명했음. 특히 CPU 수요가 예상보다 훨씬 강하며, 추론 확대와 함께 AI 인프라 내 CPU 중요성이 크게 높아졌다고 강조했음. AMD는 올해부터 CPU 공급을 단계적으로 확대하고, 2027년 이후 생산능력도 대폭 늘릴 계획이라고 밝혔음. •첨단 패키징에서는 CoWoS 생산능력이 빠르게 확대되고 있으며, AMD는 차세대 패키징 기술 EFB 투자도 병행 중이라고 설명했음. 공급망 관련해서는 TSMC와의 협력 관계가 매우 견고하다고 강조했으며, TSMC 애리조나 공장에서 생산된 AMD 칩 역시 매우 우수하다고 평가 >蘇姿丰:AI基建進入新一輪擴張 https://www.ctee.com.tw/news/20260523700044-439901