AMD Helios 가속 추진...대만 AI 서버 공급망 본격 준비 (대만공상시보)

>>AMD Helios 가속 추진...대만 AI 서버 공급망 본격 준비 (대만공상시보) AMD가 차세대 Helios 랙스케일 AI 플랫폼 도입을 가속화하고 있으며, 2026년 하반기부터 본격 양산 배치에 들어갈 예정임. 북미 CSP들이 AMD AI GPU 플랫폼 도입을 확대하면서, 대만 ODM 업체들도 생산 준비에 돌입 •Wistron, Wiwynn, Inventec 등 주요 ODM 업체들은 이미 양산 준비를 시작했으며, 빠르면 2분기 말~3분기부터 순차 출하, 4분기 본격 확대가 예상됨. 시장에서는 AI 랙스케일 서버 수요 확대와 함께 AMD 플랫폼 침투율 상승이 대만 AI 서버 공급망의 새로운 성장 동력이 될 것 •TrendForce는 북미 5대 하이퍼스케일러들이 AI 학습·추론 인프라 확대를 위해 올해 랙스케일 AI 서버 구매를 크게 늘리고 있다고 분석했음. 이에 따라 NVIDIA GB300, AMD Helios, CSP 자체 ASIC 플랫폼 등이 동시에 대규모 증설 국면에 진입할 것으로 전망됨. •업계에서는 클라우드 기업들이 AI 연산 자원이 엔비디아에 과도하게 집중되는 것을 피하기 위해 최근 1년간 AMD 구매를 적극 확대하고 있다고 보고 있음. 특히 AMD MI300·MI350 시리즈는 향후 하이퍼스케일러들의 고성능 AI 서버 확장 핵심 축 중 하나로 자리잡고 있으며, AMD는 AI 공급망 다변화의 핵심 플레이어 역할 •Microsoft는 현재 AMD AI 인프라 도입에 가장 적극적인 CSP로, AMD를 자사의 두 번째 AI 가속기 플랫폼으로 설정했음. 올해 하반기부터 Helios 랙 시스템이 양산 출하되며, 연말 전 MI450 기반 AI 랙 시스템 배치를 추진하고 2027년에는 MI500 시리즈도 도입할 계획 •Meta 역시 ‘Meta Compute’ 전략 내에서 AMD 플랫폼을 중요한 보조 연산 자원으로 활용하고 있음. 엔비디아 시스템 중심 구조 외에 ASIC 혼합 연산 체계를 구축하기 위한 목적. 또 xAI 역시 AMD Helios 랙 시스템을 AI 개발용 핵심 연산 인프라로 채택한 주요 고객으로 언급 •대만 공급망에서는 Wistron이 AMD 전단 보드 주문을 대거 확보, 새로 구축 중인 주베이 2공장을 통해 신형 플랫폼 출하를 지원할 예정임. Inventec은 대형 CSP 고객 주문 증가에 따라 4분기부터 본격 출하 확대가 기대되며, Wiwynn 역시 3분기 이후 Helios 랙 시스템 출하량을 점진적으로 늘릴 전망 >AMD Helios加速推進 台廠暖身 https://www.ctee.com.tw/news/20260522700071-439901