포스트 무어 시대, 유리 기판이 새로운 ‘소재 혁명’을 열 가능성 (서부증권)

>>포스트 무어 시대, 유리 기판이 새로운 ‘소재 혁명’을 열 가능성 (서부증권) •중국 서부증권은 무어의 법칙이 한계에 도달하면서 AI 연산 수요가 패키징 소재의 세대 교체를 압박하고 있다고 분석. 유리관통전극(TGV, Through-Glass Via)을 핵심으로 하는 유리 기판은 낮은 신호 손실, 조절 가능한 열팽창 특성, 상대적으로 통제 가능한 비용 등의 장점을 바탕으로 기존 실리콘 기판과 유기 기판을 빠르게 대체하고 있음. •Intel, 삼성전자, TSMC 등이 모두 해당 기술에 적극 투자하고 있으며, 2028년 글로벌 TGV 시장 규모는 약 80억달러에 달할 것으로 전망. 또한 2030년에는 침투율이 50%까지 추가 상승할 전망 >后摩尔时代,玻璃基板或开启新一轮“材料革命” https://wallstreetcn.com/articles/3772498#from=ios