젠슨 황·델 CEO “AI 인프라 구축 이제 시작 단계...최대 병목은 메모리와 첨단 공정 칩”

>>젠슨 황·델 CEO “AI 인프라 구축 이제 시작 단계...최대 병목은 메모리와 첨단 공정 칩” •젠슨황과 마이클델은 엔비디아 실적 발표를 앞두고 진행한 인터뷰에서 AI 인프라 투자가 아직 “초기 단계”에 불과하며 향후 10년간 대규모 구축이 지속될 것이라고 밝혔음 •두 사람은 현재 AI 산업의 가장 큰 병목으로 메모리 부족과 첨단 공정 칩 공급 제약을 지목. AI 서버 및 추론 수요가 폭증하는 가운데, HBM 등 고대역폭 메모리와 첨단 패키징·선단 공정 칩 수요 증가 속도가 공급 능력을 크게 상회하고 있다고 설명 •특히 AI가 클라우드 기업을 넘어 일반 기업 영역까지 빠르게 확산되고 있다고 강조했음. 기업들이 자체 AI 시스템과 AI 에이전트 구축에 나서면서 데이터센터·네트워크·스토리지·전력 인프라 투자까지 동반 확대되고 있다는 설명임. •중국 시장과 관련해 젠슨 황은 “중국의 AI 수요는 매우 강력하며 시장은 점진적으로 개방될 것”이라고 밝혔음. 또한 이번 중국 방문에 대해 “트럼프 대통령을 지지하기 위해 간 것이며, 미국을 대표해 방문한 것은 영광”이라고 언급했음 >英伟达财报前夜,黄仁勋、戴尔访谈:AI正大规模进入企业,最核心瓶颈依旧是存储和先进制程芯片 https://wallstreetcn.com/articles/3772582#from=ios