젠슨 황 CEO가 5월 27일 대만을 방문하여 28일 TSMC, 폭스콘, 델타전자, 미디어텍 등 글로벌 AI 공급망 대기업 대주주들을 초청한 만찬을 가질 예정.…

• 젠슨 황 CEO가 5월 27일 대만을 방문하여 28일 TSMC, 폭스콘, 델타전자, 미디어텍 등 글로벌 AI 공급망 대기업 대주주들을 초청한 만찬을 가질 예정. 이어 6월 1일에는 'COMPUTEX 2026' 기조연설을 통해 컴퓨터 연산, 피지컬 AI, 에이전틱 AI 등 차세대 AI 인프라 청사진을 발표 • 엔비디아는 2028년 이후 선보일 차세대 AI GPU '파인만' 생산을 위해 TSMC의 선단 공정 Lock-in 전략을 취하고 있음. TSMC는 대만 타이난에 2나노 및 차세대 미세 공정을 담당할 '팹 22 P7' 공장을 올해 2분기에 착공하며, AP 8 첨단 패키징 공장과 연계해 AI 칩 생산의 핵심 거점으로 구축할 계획 • 2nm 이하 공정 및 CoWoS, SoIC 등 첨단 패키징은 라인 구축 기간이 길기 때문에, 빅테크 기업 간의 협력 모델이 단순 주문에서 향후 3~5년 치 생산능력을 선제적으로 확보하는 '장기 바인딩(독점 예약)' 형태로 변화 • 엔비디아의 차세대 플랫폼(Blackwell, Rubin, GB300) 수요 폭발로 대만 공급망의 위상이 강화. TSMC는 선단 공정 및 첨단 패키징(CoWoS, SoIC) 공급, 폭스콘·광다·위윈은 AI 서버 및 랙(Rack) 시스템 조립, 델타전자는 고출력 전원 및 액체 냉각(방열) 솔루션 제공, 미디어텍은 엔비디아와 협력한 차세대 엣지(Edge) 디바이스 신제품 공개 예정 > https://www.ctee.com.tw/news/20260519700055-430501