인텔, 엔비디아 패키징 대형 수주 노린다...Rubin 4칩 버전 겨냥 (대만경제일보)

>>인텔, 엔비디아 패키징 대형 수주 노린다...Rubin 4칩 버전 겨냥 (대만경제일보) •Intel이 자사의 EMIB-T 첨단 패키징 기술을 TSMC CoWoS의 대안으로 적극 추진하는 가운데, NVIDIA Rubin 쿼드 다이 칩 일부에 채택될 가능성이 제기됐음. EMIB-T는 인터포저 대신 기판을 활용해 더 큰 칩 구현이 가능하고 누설 전류를 줄일 수 있는 점이 강점으로 평가 •UBS는 엔비디아와 Google 모두 EMIB-T에 관심을 보이고 있다고 분석했으며, 구글 TPU에도 적용 가능성이 거론됐음. 다만 실제 채택 여부는 아직 불확실하며, 핵심 변수는 ABF 기판 공급망과 양산 능력이라는 평가 •반면 Citigroup은 AI 업체들의 공급망 다변화 가능성은 인정하면서도, TSMC가 수율·생산 안정성·비용 통제 측면에서 여전히 우위에 있다고 평가 >https://money.udn.com/money/story/5599/9507417?from=ednappsharing