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NVIDIA의 젠슨 황 CEO가 최근 데이터센터의 ‘5층 케이크(Five-layer Cake)’ 이론을 제시한 데 이어, TSMC도 ‘AI 3층 케이크’ 개념을…
• NVIDIA의 젠슨 황 CEO가 최근 데이터센터의 ‘5층 케이크(Five-layer Cake)’ 이론을 제시한 데 이어, TSMC도 ‘AI 3층 케이크’ 개념을 발표. TSMC는 앞으로 AI 칩이 Compute(논리 연산), 3D Integration(3D 적층), Photonics(광학 전송) 등 세 가지 방향의 통합 발전으로 나아갈 것이라고 강조
• 또한 처음으로 “TSMC가 이미 약 25개의 2나노 제품 설계 확정을 받았으며, 70개가 넘는 고객 설계가 현재 기획 또는 진행 중”이라고 공개
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經濟日報
台積唱旺AI 提「三層蛋糕」概念 強調未來將朝向三方面整合進展 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
輝達執行長黃仁勳日前提出資料中心「五層蛋糕」理論之後，台積電昨（14）日提出「AI三層蛋糕」概念，強調未來AI晶片將朝向「Compute（邏輯運算）」、「3D Integration（3D堆疊）」、「Photonics（光學傳輸）」等三方面整合進展。
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