BofA “애플·인텔 협력 시 ASML 중심 46억유로 장비 발주 가능”

>>BofA “애플·인텔 협력 시 ASML 중심 46억유로 장비 발주 가능” •BofA는 Apple과 Intel 간 잠재적 대규모 칩 파운드리 협력이 현실화될 경우, 반도체 장비 업계에 새로운 투자 사이클이 열릴 수 있다고 분석 •보고서는 협력 범위가 아이폰용 칩까지 확대될 경우, 인텔의 ASML 장비 주문 규모는 최대 46억유로에 달할 수 있음. 특히 첨단 패키징 핵심 장비인 하이브리드 본딩 수요도 급증하면서, BE Semiconductor Industries의 관련 장비 수요는 기존 예상치였던 80대에서 182대 수준까지 확대될 가능성이 제기됐음. •BofA 측은 애플이 인텔 파운드리를 전략적으로 활용할 경우, 첨단 공정 투자와 패키징 설비 증설이 동시에 필요해지면서 네덜란드 반도체 장비 업체들이 가장 큰 수혜를 입을 수 있다고 평가 >美银:苹果英特尔的合作或引发46亿欧元设备采购潮,ASML料成最大赢家 https://wallstreetcn.com/articles/3772063#from=ios